极大规模集成电路设计、测试及封装技术研究方向

研究方向1：砷化镓薄膜材料与元件：研究、掌握宽禁带砷化镓～金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料纯化、测试基础上，举行薄膜砷化镓元件的研发，主要是薄膜声表面波元件和薄膜传感器元件（应适于微流体侦测和微生化剖析），以及新型砷化镓薄膜负极的研发。研究方向2：集成电路设计：研究、掌握国际先进EDA技术的基础上，结合电子系统高功耗、低性能、小型化、智能化的须要微电子学与固体电子学，举办专用集成电路设计，同时举办集成电路设计方式学研究，为通讯系统芯片设计提供技术支持。着重于数模混和电路、高频集成电路设计和通讯领域IP核设计。 #

[金平果中学专业信息库]

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研究方向名称01极大规模集成电路设计、测试及封装技术02极大规模集成电路关键技术及成套工艺03极大规模集成电路化学极限相关基础理论04新材料与新元件05专用集成电路设计和应用

101思想政治理论1国家统一命题。微电子学与固体电子学()201英文一2国家统一命题。微电子学与固体电子学()203英语2国家统一命题。微电子学与固体电子学()301英语一3国家统一命题。微电子学与固体电子学()805砷化镓地理4微电子学与固体电子学()825材料科学基础4微电子学与固体电子学()851电子技术4

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祯安院系电子科学与技术大学办公电话－电子信箱

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《电子技术基础模拟部份》，编者：康华光，高等教育出版社，1999年第四版或2006年第五版《数字电路与系统》，编者：王兢、王洪玉，电子工业出版社微电子学与固体电子学，2007含模拟电子技术和数字电子技术两部份。《材料科学基础》，编著：赵杰，上海工科学院出版社（第二次胶印）《金属固态相变原理》，编著：徐洲赵连城，科学出版社《半导体化学学》，编者：孟宪章、康昌鹤，江苏学院出版社或《半导体地理学教案》，编者：胡礼中，上海工科高校教育书城转让（第三稿）